IMS研究公司的分析師TomHackenburg表示，預(yù)計(jì)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)在2009年將形勢(shì)嚴(yán)峻，不過(guò)由于手機(jī)市場(chǎng)仍將看好，RF芯片市場(chǎng)將會(huì)較其他行業(yè)出現(xiàn)更快的復(fù)蘇。

    Hackenburg指出，盡管整個(gè)芯片行業(yè)訂單將下滑20%之多，不過(guò)跡象表明，受益于消費(fèi)者在手機(jī)市場(chǎng)上絲毫不減的購(gòu)買力、3G和4G技術(shù)的優(yōu)勢(shì)以及更為先進(jìn)的智能手機(jī)的消費(fèi)需求，RF半導(dǎo)體行業(yè)在2009年的合約接近于1%，而在2010年以后增長(zhǎng)更將反彈至兩位數(shù)。    

    總體而言，高性能的半導(dǎo)體，如32位和64位處理器以及32位和64位內(nèi)核ASIC、ASSP以及FPGA產(chǎn)品，在2009年的訂單僅縮減5%甚至更低，而很多應(yīng)用已經(jīng)看到了輕微的增長(zhǎng)趨勢(shì)。    

    經(jīng)濟(jì)危機(jī)可能有助于推動(dòng)手機(jī)行業(yè)減少物料成本、實(shí)現(xiàn)高度集成趨勢(shì)的發(fā)展。Hackenburg表示，更令人興奮的解決方案可能會(huì)使用單功率放大器來(lái)將RF前端集成在前端模塊中。    

    在數(shù)字基帶市場(chǎng)中，Hackenburg希望看到在RF處理中使用更多的數(shù)字化解決方案，從而實(shí)現(xiàn)單芯片解決方案及其他高度集成的內(nèi)核。低功耗處理器的能源管理性能也將有大幅度提升。    

    Hackenburg還表示，在當(dāng)前智能手機(jī)及先進(jìn)功能手機(jī)趨勢(shì)下，用于語(yǔ)音功能、數(shù)據(jù)連接、視頻圖像、多媒體以及替代顯示等方面的高性能模塊也是需要的。

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